PCB基板材質(zhì)的選擇基準(zhǔn)
pcb鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無(wú)鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低,操作簡(jiǎn)便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類(lèi)板材,在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程,此時(shí)DIP端將會(huì)面臨