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制程能力

公司擁有大批的PCB生產(chǎn)、管理人員和經(jīng)嚴(yán)格訓(xùn)練的QA品質(zhì)人員，以保障生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的印制電路板產(chǎn)品，同時可符合ROHS和REACH要求。一直以來公司都在吸納[敏感詞]的PCB專業(yè)技術(shù)人才和管理人才，不斷引進先進的管理理念，努力提升管理水平，以滿足客戶[敏感詞]的需求為宗旨，以穩(wěn)定的品質(zhì)，快捷的交貨速度為客戶提供一流的服務(wù)。

NO 項目items 制程能力Capabilities
1 層數(shù) Layer Counts 2-16
2 [敏感詞]拼板尺寸 Max pannel size 22"x32"(558mmx812mm)
3 最小線寬/線隙 Min line space/width 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
4 最小內(nèi)號焊盤 Mininner layer PAD 4mil(0.1mm)
5 最薄內(nèi)層厚度 Mininner layer thick 4mil(0.1mm)
6 內(nèi)銅箔厚度 Irner layer Cu thick 0.5-2.0 oz
7 孔銅厚度 Hole wall thusck 18-30um
8 無鉛噴錫錫厚 HAL (lead    free)tinthick 150-1000u"(3.75-25um)
9 外層完成銅厚 Outlayer Cuthick 0.5-2.0 oz
10 完成板厚 Board thick range 0.4-5.0mm
11 板厚公差 Board thick tolerance ±10%
12 多層板層間對準(zhǔn)度 Stackup alignment ±2mi1(±50um)
13 最小鉆孔孔徑 Min drill hole 0.1mm
14 于L位精度 Hole to hole position ±2mil(±50um)
15 孔徑公差 Hole tolerance ±1mil(±25um)
16 孔電鍍[敏感詞]縱橫比 Throughhole aspect    ratio 10:01
17 外層PAD對位精度 PAD alignment    accuracy 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
18 蝕刻公差 Etching tolerance ±10%
19 阻焊橋最小保留寬度 Min soldermask bridge 3mil(0.075mm)
20 阻焊塞油[敏感詞]孔徑 Max.plug via hole 0.5mm
21 表面處理工藝 Surface treatment    Capabilities HAL、ENIG、OSP、Carbonink、Gold
finger、immersiontin、lmmersionsilver
22 金手指[敏感詞]鍍金厚度 Max hard gold thick ≤100u"(≤2.5um)
23 沉鎳金厚度 ENIG thick 1-3 UM"
24 阻抗控制公差 Impedance tolerance ±10%
25 [敏感詞]扭曲度 Max.twist & warp ≤0.75%